一、材料進(jìn)場抽檢厚度不夠

原因分析：監(jiān)理或測試人員未選用正確的測厚儀器。解決方案：依據(jù)GB/T 328.4-2007 建筑瀝青防水卷材試驗方法，測量時應(yīng)選用標(biāo)準(zhǔn)所要求的測厚儀進(jìn)行測試，而不能選用游標(biāo)卡尺或千分尺進(jìn)行測量。熱熔類卷材厚度測試接觸后立即讀數(shù)；自粘類卷材厚度測試輕輕落下立即讀數(shù)。

二、熱熔型改性瀝青卷材施工后表面開裂

原因分析：卷材表面老化、PE隔離膜和瀝青涂蓋料收縮比不一致導(dǎo)致；材料使用不符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，上表面隔離材料PE膜或細(xì)砂的卷材外露使用。

解決措施：材料表面出現(xiàn)“龜裂”問題，因聚乙烯膜只是表面防粘材料不耐紫外線老化，應(yīng)盡快做保護(hù)層。依據(jù)GB 18242-2008 標(biāo)準(zhǔn)3.4用途中規(guī)定：外露使用應(yīng)采用上表面隔離材料為不透明的礦物粒料的防水卷材。

三、立墻施工后滑移、脫落

1、熱熔類卷材。原因分析：產(chǎn)品熱熔過程中沒有成熔融狀態(tài)；卷材頂端沒有用金屬壓條進(jìn)行固定；未做砌墻等保護(hù)，未按要求回填。

解決措施：依據(jù)GB 50345-2012 屋面工程技術(shù)規(guī)范和GB 50108-2008 地下工程防水技術(shù)規(guī)范，熱熔卷材要熱熔充分，瀝青油出油均勻，與基層實現(xiàn)滿粘；卷材頂端須用金屬壓條進(jìn)行固定；依據(jù)GB 50108-2008 地下工程防水技術(shù)規(guī)范，回填前應(yīng)該對防水材料采取保護(hù)措施再進(jìn)行回填，如采用保溫板、砌磚墻或其他材料隔離保護(hù)?；靥顟?yīng)分批、分段、分層回填。

2、自粘卷材粘接不牢滑移、脫落。原因分析：基層的平整度、干凈度、潮濕度不能滿足施工條件；溫度的適應(yīng)性，此處溫度指材料與基層接觸時的溫度而非環(huán)境溫度；溫度直接影響著自粘產(chǎn)品的初粘性，初粘性的優(yōu)劣又決定了施工時的初粘結(jié)效果。施工部位，不同的施工部位有不同的影響，在凹陷、凸起或陰陽角處，由于應(yīng)力過大導(dǎo)致產(chǎn)品的翹邊或者粘結(jié)不牢，有胎自粘產(chǎn)品容易出現(xiàn)此類問題。

解決措施：依據(jù)GB 50345-2012 屋面工程技術(shù)規(guī)范和GB 50108-2008 地下工程防水技術(shù)規(guī)范，防水層施工前必須將基層上的塵土、沙粒、碎石、雜物、油污和砂漿突起物清除干凈；防水基層表面應(yīng)清潔干燥，不得有明水或過于潮濕，否則水分揮發(fā)時會導(dǎo)致卷材起鼓；溫度低于5℃時，必須借助于熱熔或者熱風(fēng)裝置粘結(jié)；溫度低于15℃時，建議增加熱熔或熱風(fēng)輔助。

轉(zhuǎn)角處應(yīng)根據(jù)要求做半徑為50mm的圓弧角，鋪貼卷材時應(yīng)保持松緊適中；天溝、檐溝、水落口、立面卷材收頭處等基層與突出屋面結(jié)構(gòu)的交接處，以及基層轉(zhuǎn)角處、防水層等應(yīng)力集中部位，在低溫環(huán)境下粘接卷材時，容易產(chǎn)生空鼓、粘接不牢等細(xì)部節(jié)點處理不到位導(dǎo)致滲漏，因此該些部位必須使用熱熔輔助施工，以達(dá)到滿粘效果。

四、自粘卷材施工過程中隔離膜不易揭除

原因分析：材料存儲不當(dāng)導(dǎo)致局部位置破損，隔離材料嵌入涂蓋料中，出現(xiàn)不易揭膜現(xiàn)象；環(huán)境溫度高，太陽直射，卷材粘性增大，隔離材料不易揭除。

解決措施：依據(jù)GB 23441-2007 自粘聚合物改性瀝青防水卷材、GB/T 23457-2017 預(yù)鋪防水卷材或GB/T 35467-2017 濕鋪防水卷材標(biāo)準(zhǔn)，卷材存儲時應(yīng)立放不超過單層，平放不超過五層，并遮蓋帆布。夏季施工前卷材應(yīng)存放在蔭涼通風(fēng)處，施工時再搬運(yùn)到工地進(jìn)行施工，開卷撕膜前避免陽光曝曬；夏季溫度高時，可避開炎熱的時間段，選擇早晚施工。

儲存注意事項：不同類型、規(guī)格的產(chǎn)品應(yīng)分別存放，不應(yīng)混雜。避免日曬雨淋，注意通風(fēng)。貯存溫度不應(yīng)高于50℃（自粘45℃），有胎卷材立放貯存只能單層，運(yùn)輸過程中立放不超過兩層，無胎自粘卷材橫放不超過五層。需盡量避免將卷材長時間存放在室外，即使加蓋苫布，仍會加速自粘卷材的老化、性能衰減、施工粘接性能下降。